99.999%銻塊,銻顆粒,銻棒
技術(shù)對(duì)接:三氯化銻SbCl3 – 精餾 – 通氫還原Sb .
檢驗(yàn):ICP-MS,5N銻的總雜質(zhì)含量低于10PPM。
服務(wù):提供實(shí)用的防護(hù)措施及MSDS,提供應(yīng)用材料解決方案。
99.999%銻塊,銻顆粒,銻棒
技術(shù)對(duì)接:三氯化銻SbCl3 – 精餾 – 通氫還原Sb .
檢驗(yàn):ICP-MS,5N銻的總雜質(zhì)含量低于10PPM。
服務(wù):提供實(shí)用的防護(hù)措施及MSDS,提供應(yīng)用材料解決方案。
1、物理性質(zhì):
原子量:121.760
電負(fù)性:2.05
密度:6.697 g/cm3 (25℃)
熔點(diǎn):630.63 ℃
沸點(diǎn):1587 ℃
2、規(guī)格:
化學(xué)純度:
高純銻:Sb-05 純度99.999%以上,銀,砷,鉍,鎘,銅,鐵,鎂,錳,硅,鎳,鉛,硫,鋅雜質(zhì)總含量小于10ppm;
超純銻:Sb-06 純度99.9999%以上,銀,砷,鉍,鎘,銅,鐵,鎂,錳,硅,鎳,鉛,鋅雜質(zhì)總含量小于1ppm;
超高純銻:Sb-07 純度99.99999%以上,銀,砷,鉍,鎘,銅,鐵,鎂,錳,硅,鎳,鉛,鋅雜質(zhì)總含量小于0.1ppm。
3、物理性狀:粉,塊,錠,棒,單晶體。
4、用途:
主要用于制備Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體InSb, BiSb, GaSb,高純合金,電子致冷元件材料以及鍺,硅單晶的摻雜劑。
5、包裝:滌綸薄膜包裝后塑料薄膜真空封裝。
1、物理性質(zhì):
原子量:121.760
電負(fù)性:2.05
密度:6.697 g/cm3 (25℃)
熔點(diǎn):630.63 ℃
沸點(diǎn):1587 ℃
2、規(guī)格:
化學(xué)純度:
高純銻:Sb-05 純度99.999%以上,銀,砷,鉍,鎘,銅,鐵,鎂,錳,硅,鎳,鉛,硫,鋅雜質(zhì)總含量小于10ppm;
超純銻:Sb-06 純度99.9999%以上,銀,砷,鉍,鎘,銅,鐵,鎂,錳,硅,鎳,鉛,鋅雜質(zhì)總含量小于1ppm;
超高純銻:Sb-07 純度99.99999%以上,銀,砷,鉍,鎘,銅,鐵,鎂,錳,硅,鎳,鉛,鋅雜質(zhì)總含量小于0.1ppm。
3、物理性狀:粉,塊,錠,棒,單晶體。